4G芯片联发科高通低价拼杀OFweek电子工程网dd-【新闻】
4G芯片:联发科高通低价“拼杀” - OFweek电子工程网
OFweek电子工程网讯:全球手机芯片龙头高通抢攻第四代移动通信(4G)商机,传祭出低价战,明年首季量产的4G新芯片,售价将跌破10美元大关,联发科也可能跟进,预料将加速4G手机低价化,今年低价4G手机售价大约是5,000元,明年可能下探3,000元。 面对高通祭出低价战,业界传出,联发科内部下达「动员令」,全力跟进,规划生产同等级的芯片,且量产时间要比高通早,「甚至提前一周都好」,不让高通继续在4G享有优势。 目前4G芯片最低售价仍多在12美元以上,高通大打价格战,意味半年后价格下跌约二成。高通、联发科均未对明年产品价格走势置评。 法人认为,芯片价格大降价,有助加速4G手机低价化,今年4G低价机落到人民币千元,明年中有机会下探人民币599元,但也恐不利芯片厂的获利表现。 随著两岸4G执照均已发放,开始进入冲刺4G手机销售量,尤其是内需市场规模大的大陆,更是兵家必争之地,联发科与高通都积极抢进。 高通高级副总裁暨大中华区总裁王翔曾表示,4G将创造另一波智能手机高峰,明年将有八成以上新机都支持4G。 高通预期,明年大陆市场人民币千元以上的智能机,绝大部分都会是4G手机;人民币299或399元的极低阶手机才会是3G的市场,占比可能只剩一、两成。 由于联发科在大陆3G市场快速抢进,成功取得五成以上市占,高通为不让联发科于4G市场复制3G的成功经验,今年下半年起全力防堵,主要是以低价策略抢单。 供应链透露,高通继这两个月陆续量产的三款64位元4G芯片,订价最低降到15美元以下之外,明年的产品蓝图中也再添一利器。 手机芯片供应链指出,今年是4G元年,明年是起飞年,各家厂商都卯足劲抢进,目前看来以高通、联发科和展讯最积极。 其中,高通除了下半年力推的三款64位元芯片外,近期又在产品蓝图中加码四核的4G64位元超低阶芯片「MSM8909」(指芯片代号)。 供应链表示,高通明年上半年力推的「MSM8909」虽然定位超低阶,但仍支持可让下载速度更快的载波聚合(CA)技术,售价跌破10美元,较高通和联发科目前已量产的最低阶4G芯片订价再降两成,为4G芯片市场投下震撼弹。
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