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4G芯片市场高通领先联发科左拥微软右抱台积电OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 07:49:18 阅读: 来源:护头厂家

4G芯片市场:高通领先联发科 左拥微软右抱台积电 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:高通(Qualcomm)在2014年QRD大会上,除展现与Windows Phone平台切入全球中、低端智能手机市场的企图心外,宣布旗下首颗8核骁龙(Snapdragon)615即将量产,及接下来8核及6核64位元骁龙810及808系列产品,也将提前在2014年底前现身,并赶在2015年上半量产。 这显示高通左手拉紧微软(Microsoft),以便扩大公司在全球中、低端智能手机市场占有率;右手又抱紧台积电,希望透过更先进制程技术的领先动作,扩大与其他竞争对手的差距,这样的核心策略将贯穿2014年。 虽然联发科2013年在大陆3G手机市场豪取不少市场占有率,不过高通挟4G手机芯片技术仍然明显领先的优势,加上2014年大陆4G手机市场需求猛然爆发,高通早一步安然渡过4G接替3G手机芯片的转换期,正计划扩大市场胜果,以保护布局已久的市场及产品领先优势。 其中,与微软合作将Windows Phone平台切入中、低端智能手机市场算是奇招,但在微软这次真的算是用尽全力在卖Windows Phone平台下,高通这个布局有赢不输的前景可期,也无怪在2014年QRD大会上,双方彼此互相推崇,热络异常。 在最新的64位元4G手机芯片产品线上,高通尚未等到骁龙805系列产品全力配合客户量产,打铁趁热再向市场介绍最新的骁龙810与808系列手机芯片解决方案,试图扩大4G手机芯片的领先印象。 骁龙810及808手机芯片将采用台积电全新的20纳米制程技术量产,在CPU运算效能及功耗表现上,可望明显高人一等,其中,骁龙810是采用8核心设计,骁龙808则采用6核心设计。 面对高通一口气将旗下旗舰级手机芯片产品线,规格全部拉升到64位元、4G、6核心以上CPU设计及支援多频多模的顶级水准,并领先采用台积电20纳米制程生产,高通想把竞争对手再次抛到脑后的雄心,早已不言而喻。 不过大陆智能手机产业链人士,看好高通将4G手机芯片规格再次快速提升的市场策略,可望凝聚高通4G手机芯片解决方案在大陆内需及外销市场的高端品牌效果;而采用台积电20纳米制程设计量产,突显芯片效能、功耗及成本优势,也有利高通2014年在大陆可预见的逾1.6亿支4G手机市场中,拿下逾50%的超高市场占有率。 但面对高通携手微软,有意借QRD平台拉抬彼此在大陆内需及外销中、低端智能手机市场占有率的想法,感觉比较像是互相取暖,要想真正发挥一加一大于二的效果,应该还有一段时间要酝酿。

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