做座集成电路包装材料研究成功

集成电路包装材料研究成功

近日，PVC集成电路封装管条和载带包装材料由上海大智微电子包装材料有限公司研制成功。该产品达到同类产品的国际先进水平，打破了日、美等国企业对这一产品的垄断局面。

该公司目前拥有20条先进的管条生产线，并从德国引进5条或查询WINDOWS系统资料载带生产线将于近日投人试运行，建成投产后年生产能力将达瞄准新材料产业关键共性技术研发攻关到3亿根管材、1 .5亿m载带。该公司研制生产的产品主要用于各种集成电路元器件、电子器件的封装，避免了集成电路等信息产品在生产转移和运输过程中由于静电而引起的产品损坏。

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